シリコンパウダー 98.5
シリコン粉末98.5は最も重要な半導体材料であり、コンピュータ、マイクロ波通信、光ファイバー通信、太陽光発電などに広く使用されています。科学者は現在の時代をシリコンの時代と呼んでいます。 金属シリコンは優れた物理的、化学的、半導体的性質を持っているため、半導体デバイスへの応用が早く、急速に発展しました。 現在、微細ではあるが純粋ではない、純粋ではあるが微細ではないシリコン粉末98.5を調製する際に問題がある。 一部の工程は複雑すぎて、製造コストが高くなります。
仕様
シリコンパウダー |
仕様 |
Si%分 |
最大不純物含有率 % |
||
鉄 |
アル |
Caの |
|||
化学工業用シリコンパウダー |
20-120 メッシュ |
99.0 |
0.4 |
0.4 |
0.1 |
30-140 メッシュ |
99.0 |
0.4 |
0.4 |
0.1 |
|
40-160 メッシュ |
99.0 |
0.4 |
0.4 |
0.1 |
|
40-280 メッシュ |
99.0 |
0.4 |
0.4 |
0.1 |
|
40-325 メッシュ |
99.0 |
0.4 |
0.4 |
0.1 |
|
冶金用シリコン粉末 |
150メッシュ |
98.5 |
0.5 |
0.5 |
0.3 |
200メッシュ |
98.5 |
0.5 |
0.5 |
0.3 |
|
325メッシュ |
98.5 |
0.5 |
0.5 |
0.3 |
|
200メッシュ |
98.0 |
0.8 |
0.5 |
0.3 |
|
325メッシュ |
98.0 |
0.8 |
0.5 |
0.3 |
|
低品位シリコン粉末 |
200メッシュ 325メッシュ |
97.0 |
不純物含有量 3.0% 以下 |
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粒子サイズ: 20-160 メッシュ、30-270 メッシュ、45-710 メッシュ、200 メッシュ、325 メッシュなど。 |
生産工程の流れ
1.気流粉砕:粉砕プロセスは完全に密閉された操作であり、粉砕プロセス中に不純物が侵入しないことが保証されます。
ジェットミルの粉砕室に高圧ガスが入り、ノズルから噴射されて超高速の気流を形成します。 超高速気流の速度は音速の 2 倍に達し、フィードビンから入った材料を高速で移動させます。 高速で移動する材料は互いに衝突し、粉砕という目的を達成します。 ; 粉砕された粒子は上昇気流に乗って分級室に到達します。 分類器は高速で実行されます。 不適格な粗大粒子は外壁に投げつけられ、再度破砕室に落下して破砕されます。 適格な粒子はサイクロン分離器に入り、さまざまな粒度の分離、分類、包装が行われ、最終的に粒子サイズ仕様が異なる最終製品の粒子サイズは 1.5 ミクロン - 1000 ミクロンです。 排気ガスはバグフィルターでろ過され、残留粉塵粒子はバッグによって捕捉、収集され、包装されて最終製品が形成されます。 クリーンな排気ガスは誘引通風ファンから排出されます。 原材料の投入量は製品要件に応じて1時間あたり5KG - 100KGで、出力と入力のバランスが取れています。
2. 精度のグレーディング:処理された材料は、精密自動選別包装機によって完全に密閉され、全自動で精密選別包装され、選別および包装のプロセス中に不純物が混入しないことが保証されます。 鉄、アルミニウム、カルシウムなどの一般的な金属不純物には、主に塩酸と少量のその他の添加物からなる精製溶液が使用されます。 その他の特殊な不純物については、フッ酸やアルカリ添加剤などの特殊な成分を用いて除去します。 精製液は80%_95%濃塩酸で、原料の品質に応じて5%_20%フッ酸、王水、硝酸を加えます。
この製造プロセスで製造された98.5シリコンパウダー製品は、微細だが純粋ではない、純粋ではあるが微細ではないという問題を解決します。 98.5シリコンパウダーの製造方法は、粉砕時に発塵がなく、粉砕時に不純物が混入せず、二次汚染も発生しません。 製品のコレクションは全自動真空包装を採用しています。 収率が高く、製品の粒子サイズが細かく、分布が均一で、形状が規則的です。
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